엔비디아주가1 2025 엔비디아 최신 동향 : AI칩 시장의 혁신, 글로벌 영향력 분석 엔비디아의 최신 AI 칩 '블랙웰' 출시와 기술 혁신 : 성능과 특징 분석엔비디아는 2024년 12월, 차세대 AI 칩셋인 '블랙웰(Blackwell)'을 공식 출시하며 AI 컴퓨팅 분야에서 또 한 번의 혁신을 이뤄냈습니다. 블랙웰은 이전 세대인 '호퍼(Hopper)' 아키텍처의 한계를 뛰어넘어, 다음과 같은 주요 특징을 갖추고 있습니다. 향상된 연산 성능: 블랙웰은 이전 세대 대비 부동소수점 연산 처리 능력이 2배 이상 향상되어, 복잡한 AI 모델의 학습과 추론 속도를 크게 개선하였습니다.에너지 효율성: 최신 3나노미터(nm) 공정 기술을 적용하여, 전력 소비를 30% 이상 감소시키면서도 높은 성능을 유지합니다.확장성: 모듈형 디자인을 채택하여, 다양한 데이터 센터 환경과 워크로드에 유연하게 대응할.. 2025. 3. 4. 이전 1 다음
